[发明专利]挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置无效
| 申请号： | 200610141166.0 | 申请日： | 2006-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1972557A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 山县诚;栗原宏明;安井直哉;岩田纪明 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/00;H05K3/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;杨小蓉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性覆铜 层压板 薄膜 及其 制造 方法 以及 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种挠性覆铜层压板，其在树脂薄膜上粘贴电解铜箔而成，其特征在于，所述电解铜箔的析出面是，表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，并且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽面，该析出面与树脂薄膜相粘接。
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