[发明专利]印刷基板的导通检查装置和导通检查方法有效

专利信息
申请号: 200610111596.8 申请日: 2006-08-29
公开(公告)号: CN1924599A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 吉川英哉 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02;H05K3/00
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种印刷基板的导通检查装置和导通检查方法,印刷基板的导通检查装置具有检查卡具,该检查卡具对被加热的具有通孔或过孔的印刷基板保温的同时进行电导通检查,在电导通检查途中防止印刷基板的冷却,并且一边对印刷基板加压,矫正起伏和弯曲等,一边避免对通孔和过孔施加压力。作为解决的手段,本发明提供一种印刷基板的导通检查装置,该装置具有如下结构,检查卡具(10)由上卡具(20)和下卡具(30)构成,在上卡具(20)和下卡具(30)中,在上卡具(20)和下卡具(30)之间加压保持印刷基板(4)的状态下,在相当于印刷基板(4)的通孔(6)的位置设置非贯通孔(21、31),通孔(6)回避由上述上卡具(20)和下卡具(30)造成的加压。
搜索关键词: 印刷 检查 装置 方法
【主权项】:
1.一种印刷基板的导通检查装置,其具有检查卡具,该检查卡具对被加热的具有通孔或过孔的印刷基板保温的同时进行电导通检查,其特征在于,具有如下结构,上述检查卡具由上卡具和下卡具构成,在该上卡具和下卡具中,在该上卡具和下卡具之间加压保持上述印刷基板的状态下,在相当于上述印刷基板的通孔或过孔的位置设置贯通孔或非贯通孔,上述通孔或过孔回避由上述上卡具和下卡具造成的加压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本梅克特隆株式会社,未经日本梅克特隆株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610111596.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top