[发明专利]具有双型内部结构的印刷电路板无效
| 申请号： | 200610099217.8 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1968564A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 曹承铉;金韩;郑淳五 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于抑制热翘曲的印刷电路板。印刷电路板包括：芯板层，芯板层由绝缘材料形成；电路布线层，电路布线层形成于芯板层的上部，电路布线层包括中心区和边缘，在中心区中形成电路布线，边缘围绕中心区并由特定硬度的材料制成布线；绝缘层，绝缘层形成于电路布线层的上部；以及阻焊剂，阻焊剂形成于绝缘层的上部。根据本发明的具有双型内部结构的印刷电路板通过其内部结构，即边框由很难翘曲的材料制成以及其中边框在顶点处为圆形，而具有抑制热翘曲的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内部结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种用于抑制热翘曲的印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯板层，所述芯板层由绝缘材料形成；电路布线层，所述电路布线层形成于所述芯板层的上部，所述电路布线层包括中心区和边缘，在所述中心区中形成电路布线，所述边缘围绕所述中心区，所述边缘由特定硬度的材料制成，所述硬度等于或高于所述电路布线中所用的材料的硬度；绝缘层，所述绝缘层形成于所述电路布线层的上部；以及阻焊剂，所述阻焊剂形成于所述绝缘层的上部。
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