[发明专利]用于电路板的冲切孔衬垫结构及其冲切孔方法无效
| 申请号： | 200610091873.3 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101090601A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 方照贤;赖重宏 | 申请（专利权）人： | 健鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、纸制层、线路层之电路板或晶片载板，在进行冲切孔或冲切边前均会在其绝缘层上预定形成孔或冲切边的位置处，事先形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料，通过机械冲切孔或冲切边方法由冲切孔或冲切边的垫材开始冲切孔或冲切边，而实际完成预定的孔或冲切边。由于冲切孔或冲切边的衬垫材料所提供的弹力、缓冲作用，可避免机械冲切孔或冲切边的过程中，导致电路板或晶片载板内部及外部有裂痕、白边出现。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 冲切孔 衬垫 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的冲切孔衬垫结构，该电路板或晶片载板至少包含一绝缘层、一玻纤层、一纸制层、一线路层，其特征在于，在该绝缘层上预定形成一孔洞的位置处具有属于一弹性材质的一冲切孔或一冲切边的衬垫材料。
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