[发明专利]具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子无效
| 申请号： | 200610076511.7 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1866642A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子，该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式，导电基底包括基板，形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制成的金铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金铜层 导电 基底 电机 振动 用于 接触 金属 端子 | ||
【主权项】：
1、一种导电基底，该导电基底包括：基板；铜层，该铜层形成于所述基板的至少一边上并由铜或铜合金制成；以及金铜层，该金铜层形成于所述铜层上并由金和铜的合金制成。
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