[发明专利]流体喷射装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610075272.3 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101058086A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 沈光仁;陈苇霖 | 申请（专利权）人： | 明基电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/00 | 分类号： | B05B1/00;C23F17/00;C25D3/00;B41J2/16;B41J2/135 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种流体喷射装置的制造方法。首先，形成一图案化的牺牲层于衬底上，形成一电镀起始层，至少包覆图案化的牺牲层。其后，形成一结构层于电镀起始层和衬底上，构图结构层，以形成一喷孔。接着，移除喷孔内的电镀起始层，移除牺牲层，以形成一流体腔。后续，形成一结构保护层选择性包覆结构层及电镀起始层。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种流体喷射装置的制造方法，包括：提供衬底；形成图案化的牺牲层于该衬底上；形成电镀起始层，至少包覆该图案化的牺牲层；形成结构层于该电镀起始层和该衬底上；构图该结构层，以形成喷孔；移除该喷孔内的该电镀起始层；移除该牺牲层，以形成流体腔；及形成结构保护层选择性包覆该结构层及该电镀起始层。
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