[发明专利]一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 200610062330.9 | 申请日： | 2006-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1946267A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;叶青松;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00;H05K1/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理。印刷电路板包括相互平行的电源层6和地层1，及填充在电源层6第一表面和地层1第一表面之间的介质层4、第一金属层5、第二金属层2、至少一根金属柱3和至少一个通孔7。本发明能够降低自带电容的PCB的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的埋容方法，其特征在于，包括以下步骤：101、在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上与第一金属层相应区域设置第二金属层；102、在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理。
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