[发明专利]硅凝胶被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品有效

专利信息
申请号: 200610047519.0 申请日: 2006-08-23
公开(公告)号: CN101130389A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 陈惠美 申请(专利权)人: 陈惠美
主分类号: B65B11/50 分类号: B65B11/50;B65B31/02;B65B61/00;B32B37/00;B65D75/30;B32B25/08;B32B7/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 许宗富;周秀梅
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种硅凝胶被塑料薄膜包覆的封合方法以及其成品。主要是将第一,第二塑料薄膜与硅凝胶相接合的接触面作等离子处理或电子束处理,使第一、第二塑料薄膜与硅凝胶相连接的接触面的润湿性增加,致使一、第二塑料薄膜与硅凝胶相连接的接触面能与硅凝胶紧密接合。之后,在真空环境中,将第一、第二塑料薄膜与硅凝胶进行一次性的封合作业,使得产品内部不会有气泡存在;同时,封合后的薄膜封口线没有缺口,大为降低溢胶风险。
搜索关键词: 凝胶 塑料薄膜 方法 及其 成品
【主权项】:
1.一种硅凝胶被塑料薄膜包覆的封合方法,其特征在于:首先,对第一,第二塑料薄膜与硅凝胶相连接的接触面作表面处理,以增加第一,第二塑料薄膜的接触面的润湿性,再将硅凝胶分别与第一,第二塑料薄膜的接触面相连接,并于真空环境中进行硅凝胶被第一,第二塑料薄膜一次封合包覆作业,致使硅凝胶被第一,第二塑料薄膜紧密包覆封合,不会产生气泡,且第一,第二塑料薄膜的封合处不会产生缺口,致使一、第二塑料薄膜紧密将硅凝胶包覆接合。
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