[发明专利]阵列型多层陶瓷电容及其制造方法无效
| 申请号： | 200610003169.8 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1841599A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李贵钟 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造阵列型多层陶瓷电容的方法，该方法包括以下步骤：形成电介质膜；形成电介质基板，通过多个喷墨打印头将用于内部电极的墨和用于电介质基板的墨喷射在电介质薄膜上，在所述电介质基板上同时打印内部电极以及在与内部电极相同的平面上形成的电极间电介质；堆积并压缩电介质基板；切割堆积的电介质基板，使与电介质基板相同的平面上包括多个内部电极；以及烧结切割的电介质基板。本发明的阵列型多层陶瓷电容，通过同时打印电介质和内部电极，可以解决层间间隙的问题，并且通过将内部电极和外部电极打印成单独整体，可以解决接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 多层 陶瓷 电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造阵列型多层陶瓷电容的方法，该方法包括以下步骤：(a)形成电介质膜；(b)形成电介质基板，通过多个喷墨打印头将用于内部电极的墨和用于电介质的墨喷射在电介质薄膜上，在所述电介质基板上同时打印内部电极以及在与内部电极相同的平面上形成的电极间电介质；(c)堆积并压缩电介质基板；(d)切割堆积的电介质基板，使与电介质基板相同的平面上包括多个内部电极；以及(e)烧结切割的电介质基板。
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