[发明专利]具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580044924.0 | 申请日： | 2005-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101091246A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·法拉哈尼;G·克莱斯勒;K·弗鲁特希 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L35/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于制造包含内置TEC的微电子组件的方法，一种包含内置TEC的微电子组件，以及一种包含微电子组件的系统。该方法包括提供微电子装置，以及将TEC直接制造到微电子装置上使得在TEC和微电子装置之间不存在安装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 热电 冷却器 微电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造微电子组件的方法，该微电子组件包含内置TEC和耦合到该TEC的微电子装置，该方法包括：提供所述微电子装置；将所述TEC直接制造到所述微电子装置上，使得在所述TEC和所述微电子装置之间不存在安装材料。
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