[发明专利]无Pb焊料合金无效
| 申请号： | 200580037289.3 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101048258A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 成伯基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将电子元件安装或电镀在印刷电路板(PCB)等上的焊料合金，更具体而言，涉及一种包括无－Pb的Sn－Ag基焊料合金，其包括0.1～3.0wt％的Cu、0.01～0.5wt％Ni、0.01～5.0wt％的Ag以及余量的Sn。相比于常规的无－Pb焊料合金，本发明的无－Pb的Sn－Ag基焊料合金具有更低的熔点，并且具有高度提高的润湿性和连接强度，因而防止桥的产生。 | ||
| 搜索关键词： | pb 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无-Pb的Sn-Ag基焊料合金，其包括：0.1～3.0wt％的Cu；0.01～0.5wt％的Ni；0.01～5.0wt％的Ag；以及余量的Sn。
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