[发明专利]制造成像装置用转印带的方法和装置及成像装置用转印带无效

专利信息
申请号: 200580033830.3 申请日: 2005-08-03
公开(公告)号: CN101035669A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 池田一秋;冈崎博志;羽深正弘 申请(专利权)人: 住友电工超效能高分子股份有限公司
主分类号: B29D29/00 分类号: B29D29/00;B29K27/12;B29C63/34;B29K79/00;G03G15/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;巫肖南
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: [问题]本发明提供成像装置用转印带的制造方法,该带具有较大的表面电阻率、优良的调色剂释放性质、优良的无污染性质和稳定的体积电阻率,并且没有导致污染物质渗出的问题,并且其中在表层和弹性层之间保证优良的粘合力,而没有弹性层的熔融和热变形;以及还提供用于实现这种制造方法的装置。[解决问题的方式]在由PTFE或PFA制成的表层(9)上形成由THV制成的粘合剂层(14),从而在外管8的内表面上形成第一复合体,在由PI、PAI或PVDF制成的底层(11)上形成由聚氨酯制成的弹性层(12),从而形成第二复合体,以及在将第二复合体插入第一复合体内并扩大外管之后,热熔接第一复合体和第二复合体。
搜索关键词: 制造 成像 装置 用转印带 方法
【主权项】:
1.成像装置用转印带的制造方法,其包括:第一复合体形成步骤:在外管内表面形成由聚四氟乙烯(PTFE)或四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚(PFA)构成的表层,然后在所述表层上形成粘合剂层,从而形成第一复合体;第二复合体形成步骤:在底层上形成由弹性体构成的弹性层以形成第二复合体,所述底层由选自聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)和聚偏二氟乙烯(PVDF)中的至少一种材料构成;和复合体熔接步骤:热熔接所述第一复合体的粘合剂层和所述第二复合体的弹性层,其中所述粘合剂层由这样一种材料形成,所述材料的熔点等于或低于构成弹性层的材料的热分解点,并且所述材料的热分解点等于或高于构成表层的材料的熔点。
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