[发明专利]焊接接头及其焊接材料无效
申请号: | 200580026255.4 | 申请日: | 2005-07-21 |
公开(公告)号: | CN1993488A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 小薄孝裕;小川和博;西山佳孝 | 申请(专利权)人: | 住友金属工业株式会社 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C22C38/00;C22C38/58;B23K9/23;B23K35/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种焊接接头,其特征在于,以质量%表示,母材和焊接金属都含有这样的化学组成:C:0.01~0.45%、Si:超过1%且4%以下、Mn:0.01~2%、P:0.05%以下、S:0.01%以下、Cr:15~35%、Ni:40~78%、Al:0.005~2%、N:0.001~0.2%和Cu:0.015~5.5%,还含有满足下述(1)式的Ti,剩余部分由Fe和杂质构成,母材和焊接金属还可以含有Co、Mo、Ta、W、V、Zr、Nb、Hf、B、Ca、Mg及REM中一种以上的元素;{(Si-0.01)/30}+0.01Cu≤Ti≤5…(1)其中,(1)式中的元素符号表示该元素的含量(质量%)。 | ||
搜索关键词: | 焊接 接头 及其 材料 | ||
【主权项】:
1.一种焊接接头,其特征在于,以质量%表示,母材和焊接金属都含有这样的化学组成:C:0.01~0.45%、Si:超过1%且4%以下、Mn:0.01~2%、P:0.05%以下、S:0.01%以下、Cr:15~35%、Ni:40~78%、Al:0.005~2%、N:0.001~0.2%和Cu:0.015~5.5%,还含有满足下述(1)式的Ti,剩余部分由Fe和杂质构成,{(Si-0.01)/30}+0.01Cu≤Ti≤5 ...(1)其中,(1)式中的元素符号表示该元素的含量(质量%)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友金属工业株式会社,未经住友金属工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580026255.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。