[发明专利]多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器

摘要

本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

主权项

1.一种多层PCB中的复合通孔结构，包括：第一功能部件，在从设置在PCB一侧处的第一焊垫到嵌入在PCB中的用于连接平面传输线的专用焊垫的垂直方向上延伸，在第一焊垫和专用焊垫之间提供低反射损耗和屏蔽式垂直过渡，并包括：作为PCB中的电镀通孔的信号通孔导体；地通孔组件，其围绕信号通孔导体并形成预定特性阻抗的所述垂直过渡；间隙孔，将复合通孔结构的接地导体与信号通孔导体、第一和专用焊垫相隔离，且具有提供所述垂直过渡的低反射损耗的预定尺寸和形状；所述第一焊垫连接到所述信号通孔导体；所述专用焊垫连接到所述信号通孔导体；提供开路共振段(匹配短线)的第二功能部件，在从所述专用焊垫到设置在PCB相对一侧上的第二焊垫的垂直方向上延伸，并包括：与第一功能部件相同的信号通孔导体；与第一功能部件相同的围绕信号通孔导体的地通孔组件；导电板，其设置在PCB的导体层处，连接到信号通孔导体，并通过隔离槽与接地导体隔开；所述第二焊垫连接到信号通孔导体并通过隔离槽与设置在相同的导体层处的接地导体隔开。