[发明专利]热电模块有效
申请号: | 200580020210.6 | 申请日: | 2005-05-20 |
公开(公告)号: | CN1969397A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | J·雷加;C·卢希奥 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L35/30 | 分类号: | H01L35/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种热电模块具有集成在衬底层内的高导热材料区。对于一个实施例而言,铜焊盘被集成到该热电模块的热侧的衬底的外表面内。铜焊盘允许排热装置和热电模块的直接连接以降低热阻。可以贯穿衬底形成热通孔以进一步降低热阻。 | ||
搜索关键词: | 热电 模块 | ||
【主权项】:
1.一种热电模块,包括:具有内表面和外表面的上衬底;具有内表面和外表面的下衬底;以及被放置在所述下衬底的内表面和所述上衬底的内表面之间并被电气连接以有效冷却所述下衬底的外表面的多个n型二极管和p型二极管对,其中所述上衬底的外表面中集成了高导热材料区。
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