[发明专利]多层导热片有效

专利信息
申请号: 200580019276.3 申请日: 2005-05-17
公开(公告)号: CN1968810A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 依田真树;山崎好直 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B32B27/20 分类号: B32B27/20;B32B27/30;H01L23/373;C08J7/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘慧;杨青
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供多层导热片,其甚至在未使用任何含卤阻燃剂、红磷和硅树脂的情况下,仍具有优异的导热性和阻燃性以及优异的可操纵性和粘合。该片包含第一丙烯酸系导热片层,和布置在所述第一层的一个或两个表面上的第二丙烯酸热导片层。所述第一层的Asker C硬度为60或更高,通过固化包含10体积%或更高的金属水合物的组合物而获得,并且第二层的Asker C硬度为50或更低,通过固化包含5体积%或更高的金属水合物的组合物而获得。所述第一层具有相对于整个片厚度的一半或更低的厚度。
搜索关键词: 多层 导热
【主权项】:
1.多层导热片,其包含:第一丙烯酸系导热片层,和布置于所述第一丙烯酸系导热片层的一个或两个表面上的第二丙烯酸系导热片层;第一丙烯酸系导热片层的Asker C硬度为60或更高,第一丙烯酸系导热片层通过固化包含10体积%或更高的金属水合物的组合物而获得,第二丙烯酸系导热片层的Asker C硬度为50或更低,第二丙烯酸系导热片层通过固化包含5体积%或更高的金属水合物的组合物而获得,和第一丙烯酸系导热片层具有相对于整个片厚度的一半或更低的厚度。
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