[实用新型]插头导接构造无效
| 申请号： | 200520142844.6 | 申请日： | 2005-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2867647Y | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李秋山 | 申请（专利权）人： | 淳溢科学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R43/16;H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种插头导接构造，是供一插头的导电端子连接并藉以和电源形成电性连接，该插头导接构造凹设有第一容置槽，以及凹设于第一容置槽内的第二容置槽，并且该二容置槽之一的形状对应匹配插头外部的形状，藉此，不同规格的插头均可以藉由该插头导接构造的设计理念，将插头外型对应插设于其中之一的容置槽中，而将连接部分容置于插头导接构造之中，使插头的导电端子不致外露，可以提升电性连接状态的稳定性及使用者自身的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 插头 构造 | ||
【主权项】：
1、一种插头导接构造，用以将插头(2)及电源形成电性连接，其特征在于其包括：第一容置槽(311)，是凹设于该插头导接构造(31)，用以接设插头(2)的一端；凹设于该第一容置槽(311)中的第二容置槽(312)，其中该第一容置槽(311)是大于该第二容置槽(312)，并以该第一容置槽(311)或该第二容置槽(312)分别供不同规格的插头外型容置于其中，该第二容置槽(312)中更开设有连接孔(313)，供插头(2)的导电端子(21)插接。
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