[实用新型]微型多媒体卡构装结构无效
申请号: | 200520110812.8 | 申请日: | 2005-06-27 |
公开(公告)号: | CN2809732Y | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
发明(设计)人: | 曾庆忠;杨中琪;林修仲;谢仁忠;康家荣 | 申请(专利权)人: | 台湾典范半导体股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种微型多媒体卡构装结构,主要是在一具有线路的基板下表面设防溢胶槽,在上表面粘着晶片,晶片与基板线路电性连接,该基板粘着晶片的侧面上一体成形一封胶体,将晶片包覆在内,藉此,使该多媒体卡可以免除先前组合式多媒体卡制程繁琐、成本高以及易剥离等缺点,且藉基板下表面的防溢胶槽设计,避免封胶体成形时污染基板下表面的外部接点。 | ||
搜索关键词: | 微型 多媒体卡 结构 | ||
【主权项】:
1、一种微型多媒体卡构装结构,其特征在于其包括一基板、一晶片,以及一封胶体,该基板上具有图案化线路,并延伸至基板下表面一侧形成数外部接点,基板邻近外部接点的一端具有对位缺角,相对的另端设有缺槽,且该基板下表面邻近缺槽处设有一道防溢胶槽,该晶片粘着于基板上,并与其上的线路电性连接,该封胶体是一体模塑成形于基板具晶片的侧面上,将晶片包覆于内,并于基板的缺槽处形成产品接合槽,在基板的对位缺角处形成对应的对位缺部。
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