[实用新型]薄膜发热结构无效
| 申请号： | 200520001390.0 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN2765427Y | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 高立平 | 申请（专利权）人： | 高立平 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 315300*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄膜发热结构，包括陶瓷基体，在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在所述穿透孔的端面上涂覆有一层电致发热膜，所述电致发热膜与电源连接，所述的穿透孔可以为多排，各排之间平行布置，所述的穿透孔内壁也可以涂敷有所述的电致发热膜，所述的穿透孔横界面可以为六角形、四方形、或者圆形。本实用新型由于在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在穿透孔的断面上涂敷有一层电致发热膜，该电致发热膜与电源连接，这样电致发热膜在接通电源后发热，从而传递给陶瓷基体，使整个发热结构发热，这种发热方式简单，而且发热源直接位于穿透孔的断面，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 发热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜发热结构，其特征在于：包括陶瓷基体，在陶瓷基体上设有若干穿透孔，在所述穿透孔的端面上涂覆有一层电致发热膜，所述电致发热膜与电源连接。
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