[发明专利]用于防止噪声干扰的半导体测试板结构无效
| 申请号： | 200510089799.7 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1912633A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文祺 | 申请（专利权）人： | 陈文祺 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于防止噪声干扰的半导体测试板结构，其包括：多个探针层、多个隔板、多个接地的隔离针及多个空隔。每一个探针层设置有多个具有相同信号功能的探针；该等隔板接地且分别设置于每二个探针层之间，以防止这些探针层间的噪声干扰；这些接地的隔离针分别连接于这些探针的一部分，用于隔绝另一部分探针间的噪声干扰；这些空隔分别设置于一部分探针的探针间，以增加该部分探针间彼此的距离及噪声干扰。再者，通过一信号延伸基板的使用，可缩短传统探针的长度，并降低探针间噪声的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 噪声 干扰 半导体 测试 板结 | ||
【主权项】：
1、一种用于防止噪声干扰的半导体测试板结构，其包括：一基板，其具有多个信号接点；一探针座，其设置于该基板上；多个探针层，其中每一个探针层设置有多个具有相同信号功能的探针，且这些探针的一端设置于该探针座内并暴露出该探针座，这些探针的另一端分别电性连接于这些信号接点；以及多个隔板，其分别设置于每二个探针层之间，其中这些隔板接地，以用于防止这些探针层间的噪声干扰。
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