[发明专利]将生物芯片整合于微型热电元件的方法及其结构无效
| 申请号： | 200510084885.9 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1901242A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 郑仁豪;刘君恺 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;C12P19/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种将生物芯片(biochips)整合于微型热电元件(thermo－electricelements)的方法以及其结构。微型热电生物芯片包含一微型热电控温单元与一生物芯片单元，此制作技术可将微型热电控温单元与生物芯片单元同时制作出，且可结合若干微型热电控温单元与温度控制单元以进行不同区段的温度控制；再者，生物芯片可直接制作于微热电控温单元的背面或是组装在微热电控温单元上，并且提供一个抛弃式及非抛弃式的使用方式。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 整合 微型 热电 元件 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种制作微型热电生物元件的方法，其特征是，包含：提供至少两个半导体晶圆基板；形成一第一绝缘层于每一该半导体晶圆基板的一第一表面上；形成一图案化电性连接层于每一该第一绝缘层上；覆盖一感光绝缘层于每一该图案化电性连接层与每一该第一绝缘层；以一微影方式移除部份该感光绝缘层以形成一图案化第二绝缘层，其中该图案化第二绝缘层于每一该图案化电性连接层上定义复数个第一开口；印刷一导电粘着层于每一该第一开口中，该导电粘着层于每一该第一开口中的高度低于该图案化第二绝缘层；从该两半导体晶圆基板之一的一第二表面移除部份该半导体晶圆基板以形成复数个第二开口于该第二表面的下；配置一热电材料结构于任一该半导体晶圆基板的每一该第一开口中且与该导电粘着层接触；及以覆晶接合方式固定两该半导体晶圆基板，其中该热电材料结构与每一该半导体晶圆基板的每一该第一开口中的该导电粘着层接触。
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