[发明专利]改良过孔阻抗的方法无效
| 申请号： | 200510036761.3 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1916915A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 林有旭;叶尚苍;李传兵 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改良过孔阻抗的方法，所述过孔包括一钻孔、一焊盘及一反焊盘，该过孔与一走线相连，所述改良过孔阻抗的方法包括如下步骤：建立数学模型；应用仿真软件对上述模型进行仿真分析；若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配，则采用时域反射的方式对过孔进行阻抗分析；若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配，则调整钻孔、焊盘及反焊盘的参数，返回仿真分析的步骤，直到过孔阻抗与走线阻抗相匹配。利用本发明可以降低寄生电容和寄生电感对过孔阻抗的影响，保持印刷电路板信号的完整性及提高信号的传输速度。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 阻抗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改良过孔阻抗的方法，所述过孔包括一钻孔、一焊盘及一反焊盘，且与一走线相连，其特征在于，该方法包括如下步骤：建立数学模型；应用仿真软件对上述模型进行仿真分析；若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配，则对过孔进行阻抗分析；若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配，则调整钻孔、焊盘及反焊盘的参数，并返回仿真分析的步骤。
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