[发明专利]于电路板上形成增高型焊接凸块的方法

摘要

本发明关于一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，在一较佳例子中，该电路板表面具有多个焊垫，该方法是先对该电路板实施第一次丝网印刷及第一次回焊处理，用以在每一个焊垫上各形成一个基础焊接凸块，接着再对该电路板实施第二次丝网印刷及第二次回焊处理，用以在每一个基础焊接凸块上各形成一个成份包含该基础焊接凸块的增高型焊接凸块。此一增高型焊接凸块具有较大体积及高度而能在焊接场合中提供较多的锡量。

主权项

1、一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法，该电路板表面形成有多个焊垫及一焊阻层，且该些焊垫裸露于该焊阻层，该方法包括：于该电路板表面叠合一第一钢板，该第一钢板具有多个第一镂空孔，每一个第一镂空孔各涵盖该电路板上相对应的每一个焊垫；透过刮刀轻压快速刮过该第一钢板的方式，将第一锡膏填入每一个第一镂空孔；移除该第一钢板；实施第一次回焊处理，使得原先位于该第一镂空孔内的每一块第一锡膏各形成一个基础焊接凸块于每一个焊垫上；于该电路板表面叠合一第二钢板，该第二钢板比该第一钢板厚，并具有多个第二镂空孔，且每一个第二镂空孔各涵盖该电路板上相对应的每一个基础焊接凸块；透过刮刀重压慢速刮过该第二钢板的方式，将一第二锡膏填入每一个第二镂空孔，该第二锡膏的密度高于该第一锡膏；移除该第二钢板；以及实施第二次回焊处理，使得原先位于该第二镂空孔内的每一块第二锡膏及基础焊接凸块共同形成一个增高型焊接凸块于每一个焊垫上。