[实用新型]一种木面瓷砖无效

专利信息
申请号: 200420041383.9 申请日: 2004-06-14
公开(公告)号: CN2746047Y 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: 张祖兴 申请(专利权)人: 厦门三荣陶瓷开发有限公司
主分类号: E04F15/022 分类号: E04F15/022
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭
地址: 36110*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种木面瓷砖,所述的木面瓷砖包括瓷砖以及木皮,瓷砖的下表面设置有找平层,瓷砖的上表面与木皮的下表面固定联接,瓷砖与木皮之间涂设有粘胶。本实用新型的木面瓷砖的瓷砖的上表面与木皮的下表面固定联接,所以木面瓷砖具有瓷砖和木板砖的优点以及同时克服了瓷砖和木皮砖的缺点,即,由于瓷砖下表面设置有找平层,所以木面瓷砖与地面之间的联接牢固、铺设施工方便;由于木皮上表面具有纹理,所以木面瓷砖上表面不光滑,适合于行走者行走;由于木皮的传热性适中,所以行走者的脚底会感到温和、舒适;不会浪费大量的木材资源,有利于保护环境资源,给木板砖爱好者提供了另一种有利于保护环境的选择。
搜索关键词: 一种 瓷砖
【主权项】:
1、一种木面瓷砖,其特征在于:所述的木面瓷砖包括瓷砖以及木皮,瓷砖的下表面设置有找平层,瓷砖的上表面与木皮的下表面固定联接,瓷砖与木皮之间涂设有粘胶。
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  • 本实用新型涉及一种用于干式铺装的地暖铺板。包括铺板本体,其特征在于,铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层,导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔,发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层,基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽,铺板本体下方设有隔热垫层,铺板本体上表面设置有装饰饰材,装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上发热体后,通过专用地板粘结剂与导热介质层的上表面粘合。
  • 自沉止滑地板-201220040027.X
  • 辛荷琴;沈萍 - 常州双盛新型装饰材料有限公司
  • 2012-02-08 - 2012-11-21 - E04F15/022
  • 本实用新型涉及地板技术领域,尤其是一种自沉止滑地板。一种自沉止滑地板,耐磨层下方设有印刷面料层,所述印刷面料层下方设有混合中层,所述混合中层下方设有增重层,所述增重层下方设有止滑层,所述止滑层底部设有同心圆突起。这种自沉止滑地板有效增加了地板底层与地面的摩擦力,达到免胶水免开槽安装的效果,并且,自沉止滑地板解决了安装过程中的麻烦,只要摆放在水平地面,不管地面原来是水泥地,瓷砖地,还是大理石,都可以达到免胶水免锁扣安装的效果。
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