[发明专利]屏蔽构造无效
申请号: | 200410104516.7 | 申请日: | 2004-12-30 |
公开(公告)号: | CN1713809A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 浅井清 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01R12/00;H02K5/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安;杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种可小型化的屏蔽构造。设有实装有电子零件的主基片(2)、在与主基片(2)的实装面相向的面上实装有电子零件的副基片(3)、围绕电子零件地配置连接主基片(2)与副基片(3)的多个带屏蔽基片间连接用连接器(4、4…)而构成的屏蔽周壁部,带屏蔽基片间连接用连接器(4)由实装在主副任何一方的基片上的插头(5)、和与插头(5)相互可拆装地连接且装在主副两基片的另一方上的插槽(6)构成;各插头(5)及各插槽(6)与屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在主基片或副基片上。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 构造 | ||
【主权项】:
1、一种屏蔽构造,其特征在于:具有主基片、副基片、屏蔽周壁部,其中,主基片实装有构成电子电路的电子零件,副基片与该主基片有间隔地配置且在与前述主基片的实装面相向的面上实装有构成前述电子电路的电子零件,屏蔽周壁部是将连接前述主基片和副基片的多个带屏蔽基片间连接用连接器围绕前述电子电路地配置而成;前述带屏蔽基片间连接用连接器由实装在主副任何一方的基片上的插头、和与该插头相互可拆装地连接且实装在主副两基片的另一方上的插槽构成;前述各插头及各插槽与前述屏蔽周壁部的配置对应地以保持在用于保持前述插头或插槽的安装作业部件上的状态安装在前述主基片或副基片上。
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