[发明专利]高强高导铜合金及生产方法无效
| 申请号： | 200410081621.3 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1796581A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 唐生渝;陈光明;金鑫 | 申请（专利权）人： | 四川莱特新材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 610000四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为一种高强高导铜合金，包含有按重量百分比为：0.1～0.4％的锆，0.2～0.3％的碲或0.08～0.12％的砷，余量为铜。本发明的高强高导铜合金，经四川大学分析测试中心、西南交通大学材料科学与工程学院、成都飞机发动机公司测试，其硬度HV大于140，电导率大于47s/m，软化温度在500摄氏度以上。并且具有良好的兼具性，零部件的切屑加工性，冷弯成形性，同时以最优化的制品工艺，降低材料的加工成本。此外，采用520℃保温2小时+炉外空冷的实验方法进行测试，CuZrTe铜合金硬度下降12.5％，CuZrAs铜合金硬度下降2.7％。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 铜合金 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强高导铜合金，其特征在于，包含有按重量百分比为：0.1～0.4％的锆，0.2～0.3％的碲或0.08～0.18％的砷，余量为铜。
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