[发明专利]一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法无效
| 申请号： | 200410075026.9 | 申请日： | 2004-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1603360A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 钱铭义 | 申请（专利权）人： | 上海达凯塑胶有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08K5/57;B29C43/24 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 200137上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法，本发明通过在聚氯乙烯树脂中共混ABS树脂来提高聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热，使其维卡软化点达到90℃±2(vicat A50－5kg)。本发明综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及ABS抗冲击、维卡软化点高，易于加工的特点，所发明的聚氯乙烯智能卡(SIM卡)压延基材，印刷性能佳，适合制作手机SIM卡等需耐热高的特殊卡。本发明基材的制备，仅需对PVC与ABS配方作改良，以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造，即可实现生产SIM卡的设备条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 耐高温 智能卡 压延 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于耐高温智能卡(SIM)卡的压延基材，其特征在于，组份和重量百分比含量包括：聚氯乙烯树脂 50％-60％a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物 20％-30％a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物 3％-8％钛白粉 2％-6％硫醇辛基锡 0.1％-2％低分子量丙烯酸共聚物 0.5％-2％碳酸钙 2％-6％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海达凯塑胶有限公司，未经上海达凯塑胶有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410075026.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
