[发明专利]一种制作泡沫镍电极基体的方法有效

专利信息
申请号: 200410069376.4 申请日: 2004-07-21
公开(公告)号: CN1725531A 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 李维;陈永阳;刘涛;檀世同 申请(专利权)人: 上海比亚迪有限公司
主分类号: H01M4/26 分类号: H01M4/26;H01M4/32;H01M4/64
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋
地址: 201611上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种制作泡沫镍电极基体的方法,该方法包括:按常规方法制作出镀镍的泡沫聚氨酯条带;在上述镀镍的泡沫聚氨酯条带的表面的任意位置,优选中间或边缘位置,放置宽0.5-10mm、厚0.05-1.0mm的相同材料的电镀镍的泡沫聚氨酯条作为变密位置,然后辊压至总厚度为电池电极所需厚度,一般为0.5-3mm;按常规方法烧掉泡沫聚氨酯使剩下的泡沫镍粘结成一体,在所述变密位置成为变密的泡沫镍增强筋,即集流带,在此处可直接进行端面焊接集流片,且焊接牢固。
搜索关键词: 一种 制作 泡沫 电极 基体 方法
【主权项】:
1、一种制作泡沫镍电极基体的方法,包括如下步骤:按常规方法制作出镀镍的泡沫聚氨酯条带;在上述镀镍的泡沫聚氨酯条带的表面的任意位置放置宽0.5-10mm、厚0.05-1.0mm的相同材料的电镀镍的泡沫聚氨酯条作为变密位置,然后辊压至总厚度为0.5-3mm;按常规方法烧掉泡沫聚氨酯使剩下的泡沫镍粘结成一体,在所述变密位置成为变密的泡沫镍增强筋。
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