[发明专利]导热基板装置无效
| 申请号： | 200410046587.6 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1708212A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周明庆 | 申请（专利权）人： | 周明庆 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/00;G12B15/04;G12B15/06;H05K1/18;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳;刘薇 |
| 地址： | 台湾省台中市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热基板装置，其主要构成包括电路层、绝缘层与金属板，该高导热性且一表面端设有嵌槽的金属板，可降低热阻，增加散热面积，并与一绝缘层搭接组设于电路层底部，使电子组件产生的热量传递至金属板底端，达到迅速传导散热的功效；且该导热基板在配合传统的外加散热件增加总体散热能力的同时，亦可借金属板的嵌槽有效降低组装应力所造成的变形量，从而降低总体热阻及接触热阻的不均匀度。该导热基板装置形状多样、散热能力强且成型快速。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导热基板装置，其主要构成包括电路层、绝缘层与金属板，在该电路层上组设一个以上可进行电子电路控制动作的电子组件，在电路层下方分别组设绝缘层和具有高导热性的金属板，其特征在于：上述金属板底部具有嵌槽，通过该嵌槽增加空气对流，从而增加其表面积以降低热阻。
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