[发明专利]一种用于高分子材料的多组分填料无效
| 申请号： | 200410040016.1 | 申请日： | 2004-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1709983A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 龚平 | 申请（专利权）人： | 龚平 |
| 主分类号： | C09C1/00 | 分类号： | C09C1/00;C01B31/00;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610066*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种用于高分子材料的多组分填料，是以本身可填充高分子材料且在生长碳纳米管的温度下不分解的填料为载体，均匀的负载至少一种的VIII族金属，在550℃－1200℃通过化学气相反应在载体上沉积出碳纳米管。通过此方法可以实现碳纳米管在填料中的均匀的分散，在把填料分散于高分子材料的过程就可以附带的实现碳纳米管在高分子材料中的分散，从而获得载体填料填充高分子的效果和碳纳米管填充高分子的增强、导静电的效果。另外，还公开了可用于实现此办法的一些载体以及碳纳米管和载体的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高分子材料 组分 填料 | ||
【主权项】：
1.一种用于高分子材料的多组分填料，是以本身可以填充高分子材料且在生长碳纳米管的温度下不分解的填料为载体，均匀的负载至少一种的VIII族金属，与足量的含碳气体接触，在550℃-1200℃通过化学气相沉积反应在载体上沉积出碳纳米管。
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