[发明专利]载流电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 03822969.2 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1685450A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 黄立廷;李丽 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01B11/12 | 分类号： | H01B11/12;H01B7/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种载流电子部件及其制造方法。载流结构(100)的实施例包括第一导电层(110)和第二导电层(120)。第二导电层基本上沿第一导电层的整个长度与第一导电层接触。第二导电层位第一导电层之上。非导电层(130)与第一导电层和第二导电层接触。电流同时流过第一导电层和第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 流电 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种载流电子部件，该载流电子部件包括：载流结构，该载流结构包括：第一导电层；位于所述第一导电层之上的非导电层；和位于所述非导电层和所述第一导电层之上并与所述第一导电层电耦合的第二导电层，其中，所述载流结构构成为沿所述载流结构的长度在某一时刻传输单一电流；所述单一电流的第一部分流过所述第一导电层；所述单一电流的第二部分流过所述第二导电层；且所述单一电流的所述第一和第二部分在基本相同的时间到达位于所述载流结构的端部的预定目的地。
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