[发明专利]热界面材料有效
| 申请号： | 03805679.8 | 申请日： | 2003-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1638952A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | M·阮 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B32B5/16 | 分类号： | B32B5/16;B32B9/04;B32B15/04;B32B9/00;B32B15/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹雪梅;赵苏林 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可交联的热界面材料通过混合至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料来生产。该界面材料采取液体或“软凝胶”的形式。凝胶状态通过在至少一种橡胶化合物组合物和至少一种胺树脂组合物之间的交联反应所引起。一旦已经制备了包括至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料的基础组合物，该组合物必须与电子元件、出售商或电子产品的要求进行对比，以确定是否需要相变材料来改变组合物的一些物理性能。用于形成本文所公开的可交联的热界面材料的方法包括a)提供至少一种饱和橡胶化合物，b)提供至少一种胺树脂，c)让该至少一种饱和橡胶化合物和该至少一种胺树脂交联以形成交联的橡胶－树脂混合物，d)将至少一种导热性填料加入到交联的橡胶－树脂混合物中，和e)将润湿剂添加到交联的橡胶－树脂混合物中。该方法也可进一步包括将至少一种相变材料添加到交联的橡胶－树脂混合物中。所考虑的热界面材料能够作为可分配的液体浆料、凝胶、胶带或膜的形式提供。这里所述的热界面材料的应用包括将该材料引入到层状材料、电子元件或成品电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种可交联的热界面材料，它包括至少一种橡胶化合物，至少一种胺树脂和至少一种导热性填料。
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