[实用新型]集成电路构装体的堆栈装置无效
| 申请号： | 03261377.6 | 申请日： | 2003-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN2627647Y | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 吴澄郊 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种用以将多个集成电路构装体堆栈封装的装置，其是提供一块供该集成电路构装体焊粘的连接基板，该基板可形成一种于中央设有集成电路构装体大小的镂空区的框形结构或是形成中央设有构装体大小的凹槽的基板。上述基板的框形结构或凹槽外周边设有焊点或贯穿孔，其焊点可形成于该基板的其中一面或两面，而单面的焊点另通过导线或导通孔与另一基板面导通。集成电路构装体是通过沉置于上述基板的框架中或凹槽内，并使构装体的接脚与焊点相连，从而将构装体通过基板层层地堆栈封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 构装体 堆栈 装置 | ||
【主权项】：
1.集成电路构装体的堆栈装置，由一个以上的基板及集成电路构装体互相堆栈形成，其特征在于：基板，中央形成一个开口，沿着该开口外缘的基板表面设置多个焊点，并使该焊点电性导通至基板的另一表面；集成电路构装体，是沉置于前述基板的开口中，集成电路构装体的接脚是与基板的焊点相焊连；用一个以上的上述基板与集成电路构装体的组合体，再互相堆栈焊连，并使组合体底部焊连于印刷电路板表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴澄郊，未经吴澄郊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03261377.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
