[实用新型]具有金属片的模组卡无效
| 申请号： | 03240374.7 | 申请日： | 2003-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN2612996Y | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/063 | 分类号： | G06K19/063 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有金属片的模组卡。为提供一种散热效率高、可提升操作速度、制造方便、有效降低生产成本、达到轻薄短小的记录载体，提出本实用新型，它包括金属片、基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；基板的下表面系设置于金属片上，使基板形成复数个凹槽；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属片 模组 | ||
【主权项】：
1、一种具有金属片的模组卡，它包括基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上；其特征在于所述的基板设有复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；基板的下表面设有使基板上复数镂空槽形成复数个凹槽的金属片；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上。
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