[发明专利]可浮动式连接器组件有效

专利信息
申请号: 03145791.6 申请日: 2003-07-02
公开(公告)号: CN1567653A 公开(公告)日: 2005-01-19
发明(设计)人: 王德沧;张政生 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R12/36;H01R13/516
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可浮动式连接器组件,装设于一电路板上,电路板具有多组焊垫,组件包括下列组件:一可浮动式连接器,置放于电路板上,可浮动式连接器与电路板接触之面具有多组对应于焊垫的弹片式弹簧以产生电性连结;一侧翼部,其连接于可浮动式连接器;以及一外框,具有一开口,开口的尺寸略大于可浮动式连接器的尺寸且小于侧翼部的尺寸,外框是固定于电路板上,侧翼部是位于外框中,可浮动式连接器则穿过开口。
搜索关键词: 浮动 连接器 组件
【主权项】:
1.一种可浮动式连接器组件,装设于一电路板上,该电路板具有多组焊垫,该组件包括:一可浮动式连接器,置放于该电路板上,该可浮动式连接器与该电路板接触的面具有多组对应于该焊垫的弹片式弹簧以产生电性连结;侧翼部,其连接于该可浮动式连接器;及一外框,具有一开口,该开口的尺寸略大于该可浮动式连接器的尺寸且小于该侧翼部的尺寸,该外框是固定于该电路板上,该侧翼部是位于该外框中,该可浮动式连接器则穿过该开口。
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