[发明专利]转筒式无菌填充装置无效

专利信息
申请号: 03142458.9 申请日: 2003-06-05
公开(公告)号: CN1468780A 公开(公告)日: 2004-01-21
发明(设计)人: 田和茂宣;御船正;三木隆雄;植田道雄 申请(专利权)人: 四国化工机株式会社
主分类号: B65B3/00 分类号: B65B3/00;B65B55/02;B65B55/10
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 韩登营
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种转筒式无菌填充装置,具有将容器移动路径与转台(41)同时环绕设计的无菌室(12)。在转台(41)与无菌室(12)之间形成了排气流路(71)。流路控制部件(81)覆盖并夹着排气流路(71),与转台(41)及无菌室(12)分别相对地配置并固定着。在转台(41)与流路控制部件(81)之间分别设置有密封间隙(101)、(102),而在无菌室(12)及流路控制部件(81)之间设置有排气间隙(92)。回收管(112)连通着排气间隙(92)。
搜索关键词: 转筒式 无菌 填充 装置
【主权项】:
1.一种转筒式无菌填充装置,具有转台、多个填充喷嘴、容器座、无菌室,其中,填充喷嘴吐出口朝下安装在转台的周边部,容器座设置成随转台同时转动,并对应各填充喷嘴承接填充时的容器,无菌室被设置成与转台一起环绕容器移动路径,在转台与无菌室之间形成排气流路,其特征为:流路控制部件被配置为覆盖排气流路,并被气密性地固定在无菌室上,转台及流路控制部件之间通过密封机构密封,以回收管连通排气流路的方式连接流路控制部件。
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