[发明专利]焊料植设方法有效
| 申请号： | 03140001.9 | 申请日： | 2003-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1513634A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 汪应斌 | 申请（专利权）人： | 汪应斌 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊料植设方法包括以下步骤：1)提供一板状焊料；2)提供一辅助装置，其中该辅助装置开设有若干通孔；3)提供一电子组件，该电子组件至少设有焊接部及定位焊料的定位装置；4)将电子组件设置于辅助装置下方，其中电子组件焊接部与辅助装置下表面相对，然后将板状焊料放置于辅助装置上表面，施加作用力令焊料穿过辅助装置通孔并组设于定位装置上，通过这种方法所需设备及制造过程较为简单而利于降低电子组件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料植设方法，其特征在于其包括以下步骤：1)提供一板状焊料；2)提供一辅助装置，其中该辅助装置开设有若干通孔：3)提供一电子组件，该电子组件至少设有焊接部及定位焊料的定位装置；4)将电子组件设置于辅助装置下方，其中电子组件焊接部与辅助装置下表面相对，然后将板状焊料放置于辅助装置上表面，施加作用力令焊料穿过辅助装置通孔并组设于定位装置上。
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