[发明专利]具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 02804940.3 | 申请日： | 2002-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1515031A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 彼得·库坎斯基斯;丹尼斯·弗里茨;弗兰克·德索;史蒂文·卡斯托蒂;戴维·萨沃斯卡 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;C23F1/00;B44C1/22 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的方法揭示了可以通过将电阻器电镀到绝缘基体上并与印刷电路板成一整体而制造出电阻器。通过蚀刻和氧化电镀电阻器而得到的绝缘基体均匀化揭示了用以改善电镀电阻器的均匀性和一致性的技术。方法中还公开了用于电镀电阻器的电阻值的调整和稳定化的修整以及烘烤的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 电阻器 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在两金属电路导线间形成电阻器的方法，该电路导线具有小于大约5×10-6欧姆·厘米的体积电阻率，并且该电路导线是在绝缘基体上并被绝缘基体分隔开，该绝缘基体具有大于大约1×109欧姆·厘米的体积电阻率，该方法包括将具有自大约500至1×10-4欧姆·厘米的体积电阻率的电阻材料电镀到电路导线间的绝缘基体区域上，以使该电阻材料连接该电路导线，然后在绝缘基体上修整掉电阻材料的一部分，以使电阻器具有等于预定量欧姆数的绝缘电阻值。
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