[发明专利]导电层状鞋内底和硬衬无效
申请号: | 01811260.9 | 申请日: | 2001-06-13 |
公开(公告)号: | CN1436124A | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
发明(设计)人: | 苏珊·G·约翰逊;苏珊·C·克罗斯 | 申请(专利权)人: | 德信英国有限公司 |
主分类号: | B32B27/12 | 分类号: | B32B27/12;B32B7/00;A43B13/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种适合用于鞋内底、鞋垫层或鞋硬衬的层状材料,包括含有导电材料的热塑性可挤压层,该层上连接有含导电材料的纤维织物层。 | ||
搜索关键词: | 导电 层状 鞋内底 | ||
【主权项】:
1.一种适合于用作鞋内底、鞋垫层或鞋硬衬的层状材料,包括含有导电材料的热塑性可挤压层,该层状材料上连接有含导电材料的纤维织物层。
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