[发明专利]小型摄像组件有效
| 申请号： | 01805945.7 | 申请日： | 2001-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1408176A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 中城泰生 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯光学工业株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335;H04N5/225;H01L27/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的小型摄像组件，为了使组装、操作更为容易并降低成本，其具有基板、摄像用半导体器件芯片、镜框、红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈。前述基板由包含陶瓷等的非金属制基板构成。前述摄像用半导体器件芯片，包含安装在前述基板上的二维C－MOS图象传感器等。前述镜框以覆盖前述摄像用半导体器件芯片的方式、以前述基板之上为基准采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料作为粘结剂进行粘结。前述红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，分别安装在前述镜框上。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 摄像 组件 | ||
【主权项】：
1、一种小型摄像组件，包括：包含陶瓷等的非金属制基板；包含安装在基板上的二维C-MOS图像传感器等的摄像用半导体器件芯片；以覆盖该摄像用半导体器件芯片的方式，以前述基板之上为基准进行粘接的镜框；分别安装在该镜框上的红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，其特征为，作为将前述镜框粘接到前述基板上的粘接材料，采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料。
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