[发明专利]电路板的制备方法无效
| 申请号： | 01803676.7 | 申请日： | 2001-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1395815A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 辰巳清秀;西井利浩;中村真治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的制造方法，其特征在于，具有用至少在单面上设置硬质层的金属板夹持，在基板材料或形成电路的基板材料的两面或单面上设有金属箔或涂覆树脂的金属箔的层叠物的工序和对上述层叠物进行加热或加压任一方式的压制工序。
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