[发明专利]物体电镀方法和系统

摘要

本发明披露了一种用于电镀物体的方法和系统。其中监视和物体电镀相关的至少一个方面,从而确定在电镀期间产生的至少一种副产品的数量,并且/或者减少至少一种电镀成分的数量。根据所述监视的方面,对被加入电镀槽中的物质的流量与/或从电镀槽中排出的使用过的电镀物质的流量进行调节。使用过的电镀物质被净化,从而除去至少一些副产品,然后,使净化过的电镀物质和至少一种成分组合,然后被通入电镀槽中,从而重新使用至少一些电镀物质。在半导体晶片电镀铜期间,可以使用所述的方法和系统。

主权项

1一种用于电镀物体的方法，所述方法包括：把电镀物质加入电镀槽中；把物体置于电镀槽中；在电镀槽中电镀所述物体，其中在电镀期间产生至少一种电镀物质的至少一种副产品，并且/或者其中在电镀期间减少电镀物质的至少一种成分的数量；从电镀槽中除去被电镀的物体；从电镀槽中除去使用过的电镀物质，所述使用过的电镀物质包括所述至少一种副产品；监视和物体的电镀有关的至少一个方面，其中所述至少一个被监视的方面涉及在电镀期间所述至少一种副产品的产生，并且/或者涉及在电镀期间电镀物质的至少一种成分的数量的减少；以及根据所述至少一个被监视的方面调节加于电镀槽的电镀物质的流量和从电镀槽中排出的使用过的电镀物质的流量中的至少一个，使得实现下述目的之一：基本上保持电镀槽中的至少一种副产品的浓度在预定值以下；基本上保持在电镀槽中的至少一种成分的浓度在预定值以上。