[发明专利]一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法无效
| 申请号： | 01133480.0 | 申请日： | 2001-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1419985A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 周延春;陈白泉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23C18/38;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利代理有限责任公司 | 代理人： | 许宗富,周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法，本发明钛碳化硅颗粒增强相的体积百分数为5～40％；具体步骤为先按下列添加顺序配置化学镀铜液5～30g/LCuSO4·5H2O、20～50g/LEDTA2Na、5～15g/LNaOH、0.1～1.0ppm2－2’－联吡啶、浓度为37％的5～20ml/LHCHO，镀液pH调至11～13，预热至60～90℃，加Ti3SiC2颗粒，进行化学镀铜反应；镀层厚度由时间控制；再按预定体积比将Cu/Ti3SiC2颗粒直接或与铜粉混合，在保护气氛下烧结制得Cu/Ti3SiC2复合材料。它力学性能好、致密度高、条件容易控制、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 制备 cu ti3sic2 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1、一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法，其特征在于：采用化学镀铜对钛碳化硅颗粒增强相进行涂层处理后直接或与铜粉均匀混合，其中钛碳化硅颗粒增强相的体积百分数为5～40％；具体为：首先按下列添加顺序配置化学镀铜液：5～30g/LCuSO4·5H2O、2-50g/LEDTA2Na、5～15g/LNaOH、0.1～1.0ppm2-2’-联吡啶、浓度为37％的5～20ml/LHCHO，镀液pH由NaOH稀溶液调至11～13，然后预热至60～90℃，加入钛碳化硅颗粒，在连续搅拌的条件下进行化学镀铜反应；镀层厚度由时间控制在0.1～10μm；再按预定体积比将制得涂层均匀、致密的Cu/Ti3SiC2颗粒直接或与纯铜粉用物理机械方法均匀混合5～10小时，在保护气氛保护下烧结，烧结温度为700～900℃、烧结压强为20～50MPa、烧结时间为0.5～2小时。
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