[实用新型]电接触片无效
| 申请号： | 00267383.5 | 申请日： | 2000-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN2461127Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 刘建一;梁美斯;马剑辉 | 申请（专利权）人： | 柳州市半导体材料厂 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 广西壮族自治区柳州市专利事务所 | 代理人： | 张荣玖 |
| 地址： | 545005 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电接触片,它包括有由铜制成的基体(1),在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间;所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1～100微米;所述中间层(2)是由镍制成或由银/镍制成,其厚度为1～100微米。该电接触片硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 | ||
【主权项】：
1、一种电接触片，包括有由铜制成的基体(1)，其特征在于：在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2)，所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间。
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