[实用新型]印刷电路板自动冲孔铆合机无效

专利信息
申请号: 00251148.7 申请日: 2000-09-12
公开(公告)号: CN2449835Y 公开(公告)日: 2001-09-26
发明(设计)人: 陈锦祥;王禹光;陈宏男 申请(专利权)人: 楠梓电子股份有限公司
主分类号: B21D28/26 分类号: B21D28/26;B21J15/14;H01L21/98
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 穆魁良
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种印刷电路板自动冲孔铆合机,由一冲孔机、一铆合机及一组自动移动装置组成。由自动移动装置带动一工作平台上的层板进行冲孔与铆合动作,可避免重复套设层板于冲孔机与铆合机的人工动作。另由层板上长形孔结构的定位孔设计,可在各层板产生膨胀及收缩时减少层偏。该设备操作方便,工作稳定准确,自动化程度高。
搜索关键词: 印刷 电路板 自动 冲孔 铆合机
【主权项】:
1、一种印刷电路板自动冲孔铆合机,主要包含冲孔机及铆合机与一自动移动装置,其特征在于:所述自动移动装置设有一动力机构,该动力机构后接设有一传动机构,并于传动机构上方设有一将待铆合的多片层板定位套设的工作平台;所述冲孔机与铆合机沿自动移动装置的移动方向依次设于自动移动装置上方的同一水平面上。
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