[实用新型]散热模组无效
| 申请号： | 00228052.3 | 申请日： | 2000-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2465231Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 郭阿杏;许永光;刘义男;江丰裕 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热模组,包括第一装置及第二装置。该第一装置是由导热性较佳的金属材料制成,大致呈长方形体,具有底面及顶面,该底面是与芯片接触,以导出芯片产生的热量。该第二装置是通过锡等熔点较低的金属焊料焊接至基座顶面上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，用以供芯片散热，包括第一装置及第二装置，其中该第一装置与第二装置两者之一是与芯片接触，来导出芯片产生的热量，其特征在于：该第二装置是通过熔点较低的金属焊料焊接到第一装置上。
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