[发明专利]铁损低而且磁通密度高的无取向性电磁钢板及其制造方法

摘要

本发明涉及用于电器铁芯材料的无取向性电磁钢板及其制造方法。同时达成低铁损和高磁通密度的新的无取向性电磁钢板及其制造方法。即，本发明是含Si：1.5～8.0％(质量)及Mn：0.005～2.50％(质量)，且将C、S、N、O及B为0.200以下，铁损低且磁通密度高的无取向性电磁钢板。且平均晶粒粒径为50～500μm、结晶面方位为由轴15°以内的晶粒在钢板表面的面积率为20％以下。含有微量的Al、Sb、Ni、Sn、Cu、P和Cr等。以及上述无取向性电磁钢板的制造方法。

主权项

1.铁损低而且磁通密度高的无取向性电磁钢板，其特征在于，其成份组成中含Si：1.5～8.0％(质量)及Mn：0.005～2.50％(质量)，而且C、S、N、O及B含量分别抑制在50ppm质量以下，由式(1)赋予的结晶方位参数<Γ>为0.200以下，$⟨\Gamma ⟩=\underset{j=1}{\overset{n}{\Sigma }}{V}_j\underset{i=1}{\overset{m}{\Sigma }}({u_{\mathrm{ij}}}^2{v_{\mathrm{ij}}}^2+{v_{\mathrm{ij}}}^2{w_{\mathrm{ij}}}^2+{w_{\mathrm{ij}}}^2{u_{\mathrm{ij}}}^2)/m--------\left(1\right)$ 式中：(uij，vij，wij)：由结晶方位以(hkl)表示的晶粒j求出的、由轧制方向向着轧制直角方向，在轧制面上与90*i/(m-1)度倾斜的方向平行的第i号的单位矢量(i＝1，2-m，j＝1，2-n，uij2+vij2+wij2＝1)。Vj：晶粒j相对于全测定的晶粒的面积率而且，平均晶粒粒径50～500μm、结晶面方位由<111>轴15°以内的晶粒在钢板表面中的面积率为20％以下。