[发明专利]柔性电路板连接结构无效

专利信息
申请号: 00104356.0 申请日: 2000-03-16
公开(公告)号: CN1267104A 公开(公告)日: 2000-09-20
发明(设计)人: 梶沼修二 申请(专利权)人: 惠特克公司
主分类号: H01R12/28 分类号: H01R12/28;H01R13/652
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于将具有接地平面的柔性电路板与其它电路板相连接的可靠的较简单的连接结构,其中柔性电路板190的配对端130设有导电支承板150,该板被固定到配对端130,从而被连接到柔性电路板190的接地平面上。柔性电路板190与导电支承板150一起接合在配对的板安装连接器20中,并通过螺钉装置105固定到板安装连接器20上。导电支承板150随后通过螺钉装置105被压在设置在板安装连接器20上的接地装置70上。
搜索关键词: 柔性 电路板 连接 结构
【主权项】:
1.一种柔性电路板连接结构,用于将具有接地平面的柔性电路板经安装在电路板上的板安装连接器而与电路板互相连接,其特征在于:所述柔性电路板具有卷折在其上的金属导电支承板,用于连接到所述接地平面上,并支承被接合在所述板安装连接器中的所述柔性电路板的配对端;和所述导电支承板被连接到设置在电路安装连接器上的接地装置上。
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