专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法-CN201110052912.X有效
  • W·科尔贝;A·库特 - 海德堡印刷机械股份公司
  • 2011-03-01 - 2011-09-21 - B41F31/26
  • 本发明涉及用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法,所述表面优选是滚筒包衬,在基底(2)优选不锈钢板上产生结构化的具有微粒(5)的涂层(3),所述微粒(5)通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套和附聚,产生的附聚物(9)被固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中。本发明这样产生的表面在基底(2)上具有结构化的、具有微粒(5)的涂层(3),所述涂层(3)具有固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中的、由通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套的微粒(5)优选碳化硅构成的附聚物(9)。本发明的表面有利地具有自修复功能,因为在结构隆起部(8)磨蚀时所述微粒(5)的抗附着外套(6)露出并保持获得涂层的抗吸附特性。
  • 用于制造结构接触承印表面方法
  • [发明专利]表面结构化的与承印物接触的面-CN200810099053.8有效
  • W·科尔贝;F·绍姆;H·G.·克诺尔 - 海德堡印刷机械股份公司;施托克-维克公司
  • 2008-05-16 - 2008-11-19 - B41F22/00
  • 一种表面结构化的与承印物(28)、尤其是纸张接触的面(8),尤其是电镀成型的传送滚筒包衬,其中,表面结构化包括分:第一结构高部(10a),它们具有相互间最小间距A1和各自的高度B1,第二结构高部(10b),它们具有相互间最小间距A2和各自的高度B2,具有B2<B1,其特征在于,间距A1与A2的比例在10∶1至1∶1的范围中。这样构成的面具有用于承印物(28)的支承区域(32),其中,在较高的第一结构高部(10a)的支承区域之间,由于在平面构成的水平面(20)上构成的较小的第二结构高部(10b)或其支承区域(32),可避免承印物与水平面(20)之间的接触。
  • 表面结构承印接触

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