专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]兼容磁共振成像的对流增强输送颅骨植入装置及相关方法-CN201980057123.X在审
  • C·R·戈登;J·D·魏因加特;S·崔;V·达徳法尔;V·方;D·黄;Z·李;A·卢;H·范兰特翰;D·韦德曼 - 约翰斯·霍普金斯大学
  • 2019-06-27 - 2021-04-09 - A61M5/142
  • 本文提供了兼容磁共振成像(MRI)的对流增强输送(CED)颅骨植入装置及用于执行各类治疗和/或监测应用的相关方法。一方面,该颅骨植入装置包括被配置为在受试者的颅骨开口处进行颅内植入的颅骨植入壳体。颅骨植入壳体包括基本兼容解剖学的形状、至少第一和第二表面以及包括至少一个腔体和通过至少上述第二表面与上述腔体流体连通的至少一个端口的至少一条流体回路,上述腔体包括或能够包括至少一种流体治疗药物。该装置还包括可操作地连接到流体回路的至少一个对流增强输送泵,上述对流增强输送泵被配置为当流体导管可操作地连接到端口以至少在上述流体导管出口的近端维持流体治疗药物的至少一个正向压强梯度时,通过至少一条流体导管运输流体治疗药物。此外,该装置还包括可操作地至少连接到对流增强输送泵的至少一个电源。颅骨植入壳体、对流增强输送泵以及电源通常由一种或多种兼容磁共振成像的材料制成。其他方面与使用该颅骨植入装置治疗神经相关疾病的各种方法、监测多个受试者的给药的方法、以及制造颅骨植入装置的方法和手术方法有关。
  • 兼容磁共振成像对流增强输送颅骨植入装置相关方法
  • [发明专利]智能任务指派和授权系统及方法-CN201380045512.3在审
  • A·C·扎非罗格鲁;J·A·希利;V·方;T·普洛曼 - 英特尔公司
  • 2013-06-28 - 2015-04-29 - G06Q50/30
  • 本公开涉及智能任务管理的计算机实现的方法及系统。示例方法可包括标识一个或多个经授权的实体。该方法可进一步包括将与用户相关联的至少一个任务广播到与该一个或多个经授权的实体相关联的一个或多个设备。该方法可进一步包括经由该一个或多个设备从该一个或多个经授权的实体接收对于该至少一个任务的接受的指示。该方法可进一步包括在该一个或多个经授权的实体中选择至少一个信任实体。该方法可进一步包括向该至少一个信任实体发布至少一个数字证书以便执行该至少一个任务。
  • 智能任务指派授权系统方法

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